Breadboard: Unterschied zwischen den Versionen
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# Die Kapazität zwischen Kontaktfedern beträgt ca. 1-2 pF | |||
# An der Unterseite aufgeklebten Schaumstoff entfernen, dann lassen sich die Kontaktfedern zum reparieren und reinigen herausnehmen | |||
# Die oft verwendeten Metallträgerplatten sind ungünstig: zusätzliche Streukapazität - besser Trägerplatten mit geringer Dielektrizitätskonstante verwenden | |||
# Verschmutzung vermeiden: Kriechströme (Feuchtigkeit) | |||
# Litzen mit Drahtenden und Schrumpfschlauch versehen | |||
# Der Kontaktwiderstand zwischen Kontaktfeder und Anschlussdraht eines Bauelementes beträgt typischerweise 5 - 25 mOhm | |||
# Maximal empfohlene Spannug: 30 V | |||
# Maximal empfohlener Strom: 1 A | |||
Hier finden sich viele Beispiele für den Breadboard-Schaltungen: | Hier finden sich viele Beispiele für den Breadboard-Schaltungen: | ||
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=== Do Not's === | === Do Not's === |
Version vom 12. Juli 2009, 23:28 Uhr
Unter Breadboards versteht man in der Regel Systeme, um elektronische Schaltungen unkompliziert "auf die Schnelle" ohne geätzte Platinen und ohne Löten aufzubauen.
Bekannte Vertreter
- Steckbrett - Die "klassische" Form
- Wire-Wrap Aufbauten
- Tortilla-Board
- Reißnägel auf Holz werden für Einsteigerprojekte gern genommen
- Die unsichtbare Platine
- Stickbrettchen von Mutti gemopst ;-)
- Fuzzylogic - Schaltkreise mit Magneten zusammenstöpseln.
- ...
Do's and Do Not's beim Arbeiten mit Breadboards
Nutzer von Breadboards bemängeln immer wieder die schlechte Qualität einzelner Brreadboards (ausgeleierte Kontakte, auffallend hohe Übergangswiderstände usw.). Viele dieser Probleme entstehen durch unsachgemäße Handhabung. Aus diesem Grund folgt hier eine Aufstellung der Do's and Do Not's:
Do's
Hier ein paar Tips und Infos zum Schaltungsaufbau auf Breadboards:
- SIL-Buchsen (Single-in-Line = "Halbe IC-Fassung") für Bauelemente mit kurzen Anschlussdrähten verwenden
- Die Kapazität zwischen Kontaktfedern beträgt ca. 1-2 pF
- An der Unterseite aufgeklebten Schaumstoff entfernen, dann lassen sich die Kontaktfedern zum reparieren und reinigen herausnehmen
- Die oft verwendeten Metallträgerplatten sind ungünstig: zusätzliche Streukapazität - besser Trägerplatten mit geringer Dielektrizitätskonstante verwenden
- Verschmutzung vermeiden: Kriechströme (Feuchtigkeit)
- Litzen mit Drahtenden und Schrumpfschlauch versehen
- Der Kontaktwiderstand zwischen Kontaktfeder und Anschlussdraht eines Bauelementes beträgt typischerweise 5 - 25 mOhm
- Maximal empfohlene Spannug: 30 V
- Maximal empfohlener Strom: 1 A
Hier finden sich viele Beispiele für den Breadboard-Schaltungen:
Do Not's
- Gegurtete Bauteile sollten nicht als Ganzes vom Gurt gelöst und in das Breadboard gesteckt werden, da sich Kleberreste, welche an den Drahtenden haften, sich auf den Kontaktzungen festsetzen und so den Übergangswiderstand dauerhaft erhöhen bzw. sogar gegen unendlich treiben. Diese Bauteile sollten also ausserhalb des gegurteten Bereiches abgezwickt werden.
Weblinks
- Effects Building Techniques Version 1.2 (engl., Vergleich verschiedener Aufbautechniken)
- Scrimshaw Technique for Circuitboard Prototyping - Vielbeinige SMD-ICs auf die Schnelle auf eine eigene Platine bringen...
- Progressive Wiring Techniques - ein Künstler bei der Arbeit
- Paper Circuits und Manual dazu von Lil Sidrassi (ein anderer Künstler)
- [1] Bob Pease zum Thema warum man "solderless breadboards" besser nicht benutzen sollte: "...solderless breadboards are unsuitable for any applications other than medium-speed, medium-impedance-level, and medium-precision circuits."
- Freeforming Circuits - ganz ohne Breadboard, Leiterplatte, PCB o.ä.
- ATtiny breadboard headers von Alex