Platine: Unterschied zwischen den Versionen

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Eine Platine ist eine Platte aus einem nichtleitenden Material (Kunststoff, Glasfaser, Keramik) auf der mit einer einige Mikrometer dünnen Kufperschicht Verbindungen angelegt sind. Auf die Kupferflächen können elektronische Bauteile gelötet werden; dabei unterscheidet man zwischen bedrahteten Bauelementen, die durch Bohrungen auf der Platine gesteckt und auf der Rückseite mit der Kupferfläche verlötet werden, und SMD-Bauelementen, die direkt auf die Oberfläche gelötet werden.
Eine Platine ist eine Platte aus einem nichtleitenden, dielektrischen Material (Kunststoff, Glasfaser, Keramik) auf der mit einer dünnen Kupferschicht Verbindungen angelegt sind. Die typische Dicke der Kupferschicht beträgt 35 µm. Auf die Kupferflächen können elektronische Bauteile gelötet werden; dabei unterscheidet man zwischen bedrahteten Bauelementen, die durch Bohrungen auf der Platine gesteckt und auf der Rückseite mit der Kupferfläche verlötet werden, und SMD-Bauelementen, die direkt auf die Oberfläche gelötet werden.


== Siehe auch ==
== Siehe auch ==

Version vom 24. November 2004, 18:56 Uhr

Eine Platine ist eine Platte aus einem nichtleitenden, dielektrischen Material (Kunststoff, Glasfaser, Keramik) auf der mit einer dünnen Kupferschicht Verbindungen angelegt sind. Die typische Dicke der Kupferschicht beträgt 35 µm. Auf die Kupferflächen können elektronische Bauteile gelötet werden; dabei unterscheidet man zwischen bedrahteten Bauelementen, die durch Bohrungen auf der Platine gesteckt und auf der Rückseite mit der Kupferfläche verlötet werden, und SMD-Bauelementen, die direkt auf die Oberfläche gelötet werden.

Siehe auch

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