IC-Gehäuseformen
DIL/SIL (DIP, PDIP)
SIL: Single In Line Package (Anschlüsse einreihig)
DIL: Dual In Line Package (Anschlüsse zweireihig)
DIP: Dual In line Package
PDIP: Plastic Dual In line Package
Meistverbreitete Gehäuseform in der Elektronik mit durchsteckbaren Anschlüssen ("Beinchen"). Beine werden durch Löcher in die Platine oder in einen Sockel gesteckt und von unten verlötet. Da alle DIL und SIL Gehäuse ein einheitliches Raster aufweisen und damit auf (universal-) 2,54 mm Raster-Leiterplatten steckbar sind, sind diese für Neuentwicklungen und Versuchsaufbauten wesentlich einfacher zu handhaben als SMD-Bauteile, deren Anschlußraster teils völlig exotisch sind.
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP
(Thin) (Shrinked) Small Outline Package
Eine SMD-Gehäuseform. Das rechteckige Gehäuse hat im Gegensatz zu QFP nur auf zwei Seiten Pins. Üblicherweise sind dies die längeren Seiten des rechteckigen Plastikkörpers. TSOP hat die Anschlußpins allerdings auf der schmalen Gehäuseseite. TSOP-Bauformen werden besonders häufig bei Speicherbausteinen eingesetzt, da ihre besondere Form die Verdrahtung von Bussystemen auf der Leiterplatte vereinfacht. Die Namensgebung unterscheidet sich allerdings auch von Hersteller zu Hersteller oder es werden für leicht andere Gehäuse (unterschiedliche Breite der Plastikkörper usw.) neue Namen eingeführt.
BGA
(Fine-pitch) Ball Grid Array
Eine SMD-Gehäuseform. Dabei befinden sich die Kontakte in Form von Pads, meist in mehreren Reihen, auf der Unterseite des Gehäuses. Diese Pads werden in einem sogenannten "Balling-Process" mit Lot versehen, wobei sich Lotkugeln auf diesen Pads bilden. Wird ein BGA entfernt und später wieder aufgesetzt, muss dieser Prozess wiederholt werden (Reballing-Process).
Wegen der für diese Prozesse notwendigen Geräte sind ICs in BGA-Gehäusen für Hobbybastelzwecke nicht gut geeignet. Dafür beschafft man sich lieber welche im DIP-Gehäuse bzw. in TQFP.
Wer es dennoch versuchen möchte, findet ein interessantes Projekt zum BGA selber löten auf: http://wwwbode.cs.tum.edu/~acher/bga/
QFP
Quad Flat Package
Eine flache, rechteckige SMD-Gehäuseform. Dabei werden die Pins an allen vier Kanten in Form relativ kleiner Kontakte nach aussen geführt. Die Handverlötung von QFP-Bauteilen ist zwar schwierig und erfordert einiges an Übung und eine ruhige Hand, ist jedoch möglich. Beachte dazu die Hinweise zum Verlöten von SMD-Bauteilen.
Varianten:
- TQFP = Thin Quad Flat Package
- LQFP = Low Profile Quad Flat Package
- PQFP = Plastic Quad Flat Package
- CQFP = Ceramic Quad Flat Package
- BQFP = Bumpered Quad Flat Package
- SQFP = Small Quad Flat Package
Adapterplatinen für SMD-ICs
- http://www.segor.de/
- http://www.futurlec.com/SMD_Adapters.shtml
- http://www.epboard.com/eproducts/ezadapter.htm
- http://www.ak-modul-bus.de/stat/platine_fuer_ics_im_tssop_gehaeuse.html (20 PIN TSSOP)
- http://www.saelig.com/miva/merchant.mvc?Screen=CTGY&Category_Code=SMD
- http://www.elk-tronic.de/Products/Adapter/SolderAdapter/SolderAdapter.htm
- http://www.omega-research.co.uk/
- http://www.sparkfun.com (-->"Breakout Boards")
- http://www.schmartboard.com
- http://www.c51.de/c51.de/ChipAdapter.php
- http://smt-adapter.com/Site/Breadboarding-adapters-QFP.htm
- http://www.tme.pl/ip/369,universal-leiterplatten-fur-integrierte-schaltkreise-in-plcc-und-qfp-gehausen,de.html
- http://www.chipenable.co.uk/shop.htm (SO8-->DIL8)
Weblinks
- http://www.ic-168.com/English/js-pk.htm - Übersicht über sehr viele verschiedene Gehäuse, mit Fotos